印刷電路板（PCB）基板若遇殘膠，得倚賴國外設備加上大量人工移除處理，費時也缺彈性，中央大學機械系教授何正榮團隊與國內PCB大廠欣興電子合作，成功開發「PCB殘膠檢測與雷射修復機」，除膠與修補完全自動化，誤判率降低逾8成，人力成本降逾4成，每年減少至少5%報廢成本。

在國科會支持下，何正榮團隊成功研發「PCB殘膠檢測與雷射修復機」，國科會工程處處長洪樂文表示，該設備將自動化光學檢測與雷射修復整合在同一平台，完美解決產業過去高度倚賴人工檢視的痛點，並且該設備還可以量產落地，該台國內自主研發的設備可動態調整參數，降低對國外儀器的倚賴。

何正榮表示，過去產業移除基板殘膠，會先透過儀器檢視，為避免誤判，還會經過人工檢查，如果確定有殘膠，會再透過機台移除並且透過人工修補，或者整片報廢，隨少子化缺少人力，加上基板等成本提高，加上近年人工智慧技術等成熟，因此團隊研發該修復機，可減少人力設備成本，加快檢測修補時間並降低不良率。

何正榮進一步說明，該設備整合自動光學檢測（AOI）與自動光學修復（AOR），並結合欣興電子過去基板的資料，只要50秒就可精準移除基板上的8個位點的殘膠，並且可以完全除膠，不傷及PCB銅面，辨識成功率超過93%，相比目前的作業方式，誤判率下降8成以上，修補效率提升5倍以上，減少4成以上人力成本，每年減少5到10%的報廢成本。

何正榮表示，因儀器與資料都是在台灣本土，可將機密鎖在自身的產業，未來該技術也可以擴展到更多半導體的製程應用，推動產業升級，確保台灣在半導體與PCB產業的領先。

欣興電子董事長特助陳忠一表示，該設備依照功能等造價約數百萬元到千萬元不等，認為國內相關產業廠商需求巨大。