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  本系以機械為基礎,結合電子、電機、通訊、資訊、光電、生醫、材料、能源,並涵蓋新興科技領域如半導體設備、奈微米科技和綠色科技。各組特色如下:
 
組 別 特色說明
光機電工程組 本組發展重點有二:
1. 教育足以操作維護光電整合系統的自動化系統操作維護工程師;
2. 教育足以開發光機電整合系統的自動化系統設計工程師。
先進材料與
精密製造組
因應高度知識集約與高精密生產技術的需求,本組規劃了一系列結合傳統機械、先進材料、精密製造及相關介面倆遇的課程,以培育在先進材料與精密製造領域具有整合能力之高科技人才。
設計與分析組 「工程分析與設計」為科技創新不可或缺的專業知識與技能。工程師對問題經由抽象思考與分析,完成具體「工程設計」,以獲得改善成果為目標。本組規劃整合性專業課程,培育設計研發之產業人才。
 
甄試入學
 
第一階段 - 學測成績 50% 第二階段 - 指定項目 50% 總成績同分參酌順序
採計
科目
檢定 篩選
倍率
學測成績
採計方式
指定項目
國文
英文
數學
社會
自然
均標
均標
前標
均標
前標
-
3
3
-
3
x1.00
x1.00
x1.50
-
x1.50
1. 審查資料
2. 團體面試及認識本系

※考生必須參加團體面談及認識本系,未參加者不予錄取
1. 審查資料
2. 數學學科能力測驗
3. 自然學科能力測驗
4. 英文學科能力測驗
 
考試分發入學
 
學科能力測驗檢定項目及標準 指定考試採計科目及方法 同分參酌方式
 - - 國 文 x 1.00
英 文 x 1.50
數學甲 x 2.00
物 理 x 2.00
化 學 x 1.00
1. 數學甲
2. 物 理
3. 英 文
 
轉學生考試
 
校系名稱 專業科目 (權重) 共同科目 (權重)
機械工程學系 二年級 微積分 (x2) 普通物理 (x2) 英文 (x1) 國文 (x1)
 
參考相關連結
 
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