關於機械系-師資
李天錫 Lee, Benjamin Tien-Hsi
教授
辦公室(Office):E4-363
傳真電話(Fax):03-4254501
E-mail:benlee@ncu.edu.tw
學經歷
Education & Experiences
學歷 (Education)
1994 ~ 1998 Ph.D. in Electronic Materials, Duke University, Durham, NC, USA (Advisor: Prof. Ulrich Gösele)
1990 ~ 1991 M.S. in Materials Science, University of California – San Diego, La Jolla, CA, USA (Advisor: Prof. John Kosmatka)
1984 ~ 1988 B.S. in Mechanical Engr., National Central University, Taiwan ROC; 國立中央大學 機械工程學系 工程學士
經歷 (Experience)
2004~ Current Professor, National Central University, Dept. Mechanical Engr., Taiwan ROC; 國立中央大學 /機械工程學系/材料科學與工程研究所/助理教授、副教授、教授
2000 ~ 2003 R&D Engineer, DiCon Fiberoptics, Inc., Berkeley, CA, USA; 先進技術部門/研發工程師
1999 ~ 2000 Researcher, Industrial Tech. Research Inst., Taiwan ROC; 工業技術研究院, 工業材料研究所/微感測器實驗室/研究員
專業學會會員 (Member of Professional Society)
Senior Member of Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE 資深會員)
Member of American Chemistry Society
Member of Electrochemical Society
志工 (Volunteering)
桃園市聲暉協進會顧問
蒲公英聽語協會顧問
其他 (Other)
財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心股票上櫃審查/產業專家
國立成功大學奈米積體電路工程碩士/博士學位學程/評鑑委員
教授課程
Courses Taught
矽晶圓材料及其應用 (Silicon Materials and Applications)
半導體晶圓鍵合科學與技術 (Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology)
專利判讀與技術設計 (Patent Study and Technology Design)
材料科學與工程(Materials Science and Engineering)
研究專長
Research Areas
1〉5G Core Materials
*奈米級絕緣層矽晶圓量產技術 (Manufacturing Technology of Nanoscale Silicon on Insulator Wafer)
*碳化矽晶圓薄膜轉移及快速薄化技術 (Layer Transfer and Rapid Thinning of Silicon Carbide Wafer)
*氮化鎵晶體薄膜轉移技術 (Layer Transfer of Bulk Gallium Nitride)
2〉Energy and Photonics Material Processing
*多孔矽基光電能源材料 (Porous Silicon-Based Optoelectronics Energy Materials)
*奈米級電化科學及應用 (Nanoscale Electrochemistry Science and Applications)
*奈米單晶薄膜轉移科學與技術 (Nanoscale Single-Crystal Layer Transfer Science and Technology)
3〉Advanced Manufacturing Technology
*半導體晶圓鍵合科學與技術 (Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology)
4〉Patent and IP Study
*專利研讀及迴避設計 (Patent Study and Design Around)
5) Emerging Research Topics
*半導體材料固相快速蝕刻製程(Rapid Solid-Etching Process for Semiconductor Materials)
實驗室 NanoClub
Laboratory-NanoClub
(1) 2022-2023 (112 學年度)招收研究所新生:
碩士班 4 名(已收兩名五年雙學位生,餘兩名 )
博士班 2 名
在職碩士班 2 名
(2) 實驗室:奈米俱樂部 E4-357
(3) 研究項目與目標
(a) SiC 基板快速薄化及拋光技術。目標:比現有技術 > 10倍速。
(b) SiC 基板翻量技術。目標:翻量 > 100倍。
(c) Si 奈米晶製作理論與發展。目標:突破發白光瓶頸。
(d) AI 人工智慧聽覺輔具開發製造。
(更新日:July. 16, 2022)
個人網頁
Personal Webpage
Personal webpage: www.waferbonding.com